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半导体激光器系列
设备简介半导体激光器以其特有的热源性质,光斑大小灵活可调,局部加热的特性,在很大程度.上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。

技术参数
technical parameter
UW050-915
型号

UW050-915

输出功率.

50W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10% ,50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<300W

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

610mm X 480mm X 190mm

UW100-915
型号

UW100-915

输出功率

100W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10%, 50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<600W

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

610mm X 480mmX 190mm

UW200-915
型号

UW200-915

输出功率

200W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC220V士10%, 50/60Hz

工作方式

连续

整机功耗

<1.2KW

冷却能力要求

0

冷却方式

风冷

外形尺寸(L*W*H)

800mm X 480mm X 240mm

UW400-915
型号

UW400-915

输出功率

400W

功率稳定度

<土1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V土10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<1. .5KW

冷却能力要求

0.8kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

800mm X 470mm X 200mm

UW1000-915
型号

UW1000-915

输出功率

1000W

功率稳定度

<士1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V土10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<3KW

冷却能力要求

1.5kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

1420mm X 690mm X 1060mm

UW2000-915
型号

UW2000-915

输出功率

2000W

功率稳定度

<土1%

激光波长

915nm

瞄准定位

带红光指示(焊接头CCD定位)

电源输入

AC380V士10%350/60HZ

工作方式

连续

整机功耗

<6KW

冷却能力要求

3kw

冷却方式

水冷

外形尺寸(L*W*H)

1420mm X 690mm X 1060mm